推動智能機械 解決工業4.0的瓶頸

8月30日于臺北喜來登大飯店，臺灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、臺灣智慧自動化(TAIROA)與臺灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)在經濟部李世光部長與臺中市政府林佳龍市長的見證下，共同簽署跨業結盟合作備忘錄。

在經濟部長李世光(中)及臺中市長林佳龍(右四)見證下，四大產業組織代表共同簽署跨業結盟合作備忘錄。

此項合作由TAIROA、TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財推動至今將近一年，終于開花結果，為臺灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)瓶頸，結合國內IC設計業者及半導體相關產業，邁向傳感器(工業IC)自制極高附加值，開辟一條嶄新的道路。

卓永財的創議也獲得TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群博士與SEMI臺灣區總裁曹世綸的贊成，由四大產業公協會共同簽屬跨業結盟，并由六家業者:鈺創、上銀、大銀微、臺灣新光保全、偉詮電子與智動全球等公司代表簽署，連手布局，帶動物聯網、云端、大數據等平臺經濟成長，引領產業朝向「數字國家、創新經濟」發展。持續共同合作技術研發、產品開發、共同營銷等面向，開拓國內外市場、提升臺灣產業競爭力。

TSIA理事長盧超群博士提出「產業合作創造多贏策略」，全球工業4.0的推動是臺灣產業競爭力的核心，透過工業4.0將相關公協會整合起來，使臺灣企業得利用跨國產業合作發展契機領先其他競爭者搶占全球商機。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示「透過SEMI的產業溝通平臺，期望能夠將半導體產業在智能制造的成功經驗分享，幫助臺灣制造業再升級。透過合作，持續擴大交流與拓展媒合機會，讓在臺深耕的國際半導體設備商有最實力堅強的在地供貨商做后盾，帶動臺灣本地的零件材料商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體產業供應鏈?！?/p>

臺中市林佳龍市長表示，經濟部的「智慧機械產業推動方案」，產業聚落主要在大臺中「大肚山黃金縱谷」，結合航天產業，可讓臺中工業發展更升級。當半導體、光學電子、智能精密機械策略結盟后，強項產業「超強結盟」效應加乘，將是「打國際杯」的超強團隊。