四產業公協會結盟 攻「智造」

臺灣半導體協會、國際半導體產業協會、臺灣智慧自動化與機器人協會及臺灣區工具機暨零組件公會等四大產業公協會昨（30）日宣布跨業結盟，將共同推動智慧機械，以解決臺灣發展工業4.0的瓶頸。

半導體與精密機械是臺灣兩個強項產業，總產值合計超過2.3兆元。經濟部長李世光強調，藉由這項策略聯盟，臺灣工業將從傳統制造演變為智能「智」造，半導體也將從消費性電子產品移轉為工業產品。

其中半導體與精密機械產業「強強結合」，符合政府五大創新研發產業發展方向，對于未來臺灣發展云端、巨量數據、3D打印等新時代科技產業，更是重要里程碑。

臺灣智慧自動化協會及臺灣區工具機暨零組件公會理事長卓永財、臺灣半導體協會理事長盧超群、國際半導體產業協會臺灣區總裁曹世綸等人主持簽約結盟儀式，李世光與臺中市長林佳龍見證。

除四大產業公協會結盟，包括上銀、鈺創、新光保全、偉詮、大銀微系統及智動全球等大廠也簽訂結盟合作意向書。

卓永財指出，此次結盟將連手布局智能制造、智能機械、智能零組件，帶動物聯網、云端、大數據等平臺經濟成長，引領產業朝向「數字國家、創新經濟」發展。盧超群表示，工研院預估，臺灣半導體今年產值可望成長7.2%，超過全球水平。

盧超群強調，此次結盟是半導體與精密機械產業合作的重大突破，希望臺灣各產業上下游、橫向聯系結合，到世界經濟舞臺打奧林匹克競賽。

曹世綸說，半導體是臺灣高科技產業領頭羊，此次與三大公協會合作，持續擴大交流與拓展媒合機會，可帶動本土零件供貨商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體供應鏈，提升臺灣國際競爭力。

研華工業物聯網大中華區副總經理蔡奇男表示，近一年來感受到市場對工業4.0的需求，但許多企業推動制造轉型時，不知如何導入工業4.0。